DX-HAST350封裝可靠性測試HAST蒸汽老化試驗(yàn)箱
封裝可靠性測試是評估電子元器件、特別是集成電路(IC)、半導(dǎo)體封裝及其他電子組件在惡劣環(huán)境條件下性能穩(wěn)定性的重要步驟。HAST(High Accelerated Stress Test,高加速蒸汽老化試驗(yàn))封裝可靠性測試HAST蒸汽老化試驗(yàn)箱是這一過程中的關(guān)鍵設(shè)備之一。通過模擬高溫、高濕環(huán)境,HAST試驗(yàn)箱能夠加速電子元器件封裝材料的老化過程,從而揭示潛在的失效模式和設(shè)計(jì)缺陷,幫助改進(jìn)封裝設(shè)計(jì)。
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更新日期
2024-12-14 - 02
廠商性質(zhì)
生產(chǎn)廠家 - 03
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